ASML“临阵倒戈”？
近段时间，ASML首席官Peter在线上活动中，对华为等中企遇到的芯片问题表明了自己的看法，Peter表示：“美国芯片断供的决定，只会适得其反，中国半导体产业现阶段较为落后，可发展却极为迅速，突破封锁是迟早的事，一旦实现了技术自主，就再也不用依赖进口了，最终损失的只会是含美科技企业。”
另外，Peter就光刻机出口问题，再次对我们“传达好感”，他说道：“中国市场是ASML最大的客户，我们很乐意提供技术和设备的支持，帮忙完善半导体产业链，未来将会加大投资布局，增进与中企的合作。”
要知道，在三月份中芯国际就已经与ASML延长了一年的合约，并签订了一份价值12亿美元的光刻机进口合同。ASML第一季度销售额和资料显示，有11台光刻机是销往中国市场的。
再结合Peter对老美芯片断供的“忠告”，很难不让人猜想，生产线上含有约20%美国技术零件的ASML，在老美与中企科技博弈的关键时刻，是决定“临阵倒戈”了？
果然另有原因
ASML虽然是全球最大的光刻厂商，但它在该领域的地位并不牢固，身后有佳能、尼康这两位老牌竞争对手，还有上海微电子这位“后起之秀”。所以它必须争取到更多的市场份额，而我国市场则至关重要。
另外，在我国自主造芯的过程中，中科院等科研机构已经确定了光刻设备等专项技术攻关目标，而且国内的光刻研发取得了巨大的进展。
上海微电子自研的纯国产28nm光刻机预计年内就能正式下线，满足国内市场需求；清华大学突破EUV光源后，我们对国产高精度EUV光刻机的研发也成功了一半。
这给ASML带来了不小的压力。因为它明白，等我们自给自足后，它再想立足中国市场就不会那么容易了。
用这些原因来证明ASML的“临阵倒戈”或许说得过去，可事实并没有这么简单！甚至有足够多的理由表明ASML并非是真心实意地站在我们“这一边”。
首先：ASML卖给我们的11台光刻机都是库存积压的陈年旧货，并不能用来制造中高端芯片，只是用来辅助生产“光刻胶”的。
其次：虽然中芯与ASML达成了DUV光刻设备进口协议，可迟迟没有到货。中芯在四月份就进入了7nm芯片的风险试产阶段，现在却没了消息，主要原因很可能就是由于光刻机没有到位。
再次：回顾我国科技发展的历程不难发现，每当我们突破一项海外垄断的技术之后，这些外企就开始取消“限制”，并主动供货，然后以价格和成熟的技术优势，与国产同行业的企业们争抢市场份额。如今ASML的做法简直是一模一样。
“中国芯”的出路只有一条
就目前的情况来看，“中国芯”已经来到了突破“瓶颈”的关键阶段，需要极高的专注度。
而ASML此时态度的转变，是否带有故意让我们分心的意图呢？毕竟就算同样的产品，现阶段的国产设备很难达到ASML的水平，芯片制造又是重资产领域，几乎所有的企业都宁可花高价买海外最好的，也不愿去抱着“试错”的心态来购买国内新制造的。因此，这将考验国产科技企业决策者们的定力了。
庆幸的是，在老美打压我国高科技企业的这几年内，我们已经形成了一定的“良性内需”，再加上国家对半导体行业政策的扶持，我们完全有理由相信，国内半导体公司能够对ASML的“示好”作出一个正确的判断。
事实早已证明，含美科技的企业靠不住，要想实现“中国芯”，只有一条路，那就是自强不息，靠我们自己！
